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        服務咨詢熱線:

        400-021-2678

        產品展示

        當前位置:首頁產品中心半導體超聲掃描測量

        Laes500超聲掃描顯微鏡

        產品參數 Details在線訂購

        一、應用領域

        1、半導體芯片封裝分層檢測

        序號

        測量能力

        能力描述

        1

        標準塊測量誤差

        測量機械加工的標準塊,在軟件進行強度校準的前提下,超聲檢測多次測量誤差在±1%。

        2

        工件測量誤差

        選取TO系列、SOT系列、SOP等系列工件,采用同一處方且檢測量程不變的情況下分別調整增益22dB、26dB、30dB進行檢測,三次檢測結果釬著率差值在±1%以內。

        3

        厚度測量范圍

        Epoxy材料:

        Cu材料:

        0.5 2mm50MHz探頭)

        0.5 1.4mm25MHz探頭)

        1.0 4.0mm15MHz探頭)

        1.2 3.7mm15MHz探頭)

        注:根據客戶工件的材料和厚度選配探頭

        4

        缺陷識別能力

        在測量系統厚度能力范圍內,被測材料聲速在標準材料聲速±5%以內的情況下,且超聲入射表面為平面的被測產品的水平方向的結合缺陷的識別能力為0.15毫米(15MHz、25MHz探頭)和0.07毫米(50MHz探頭)。

        二、軟件功能及特點

        1、軟件功能

        序號

        軟件功能

        功能描述

        1

        手動掃描

        可以通過手動的方式生成C掃描圖像,反映被檢焊接結合面結合情況,并以釬著率、缺陷面積等數值的形式顯示檢測結果。

        2

        探頭與C掃圖像對位

        可通過點擊C 掃圖的具體像素點將探頭移至與實際被檢工件相對應的位置。

        3

        手動分析

        對生成的C掃圖片可以進行各種編輯,包括加框(確認有效分析區域),測距,修改閾值,圖片剪裁,弧面補償等。

        4

        多種掃描模式

        1 A掃描:查看超聲反射或透射波形;

        2 C掃描:對焦深度上沿X-Y平面掃描并成像;

        3) 區域掃描:可自定義檢測區域,并對檢測區域進行掃描;

        4) 批量掃描:對放置于水槽中的一種或多種工件進行自動檢測。

        5

        報告自動生成

        可對檢測結果自動進行編輯并輸出報告文檔。

        6

        探頭管理

        可對不同型號探頭進行更換或編輯。

        7

        一鍵自動校準

        可自動對檢測設備坐標偏移及檢測系統能量變化,能實時校準系統漂移,保證檢測結果的準確性和穩定性。

        8

        不銹鋼標準強度

        系統自帶滿足GBT 11259-2015《超聲波檢測用鋼對比試塊的制作與校驗方法》的不銹鋼標準塊。認定該不銹鋼標準塊的超聲反射強度=100 STSS“STainless Steel Standard”的縮寫),其他所有材料的檢測相對于STSS做換算。

        9

        缺陷檢測能

        焊接缺陷、粘接缺陷、封裝分層、粘片空洞等區域和良好區域。

        可對缺陷尺寸和面積進行自動統計和計算。也可根據客戶的要求,提供有償定制開發服務。

        10

        厚度檢測

        金剛石圓片等工件的金剛石層厚度檢測。

        11

        密度檢測

        粉末冶金原材料密度分布檢測。

        12

        聲速檢測

        聲音在被測材質中的飛行速度檢測。

        2、軟件特點:

        一鍵校準功能

        手動掃描(A/B/C掃描模式)

        批量掃描

        導出報告

        探頭切換

        強度檢測

        相位檢測

        厚度檢測

        斷層檢測

        權限分級

        三、技術參數

        序號

        名稱

        參數

        備注

        1

        整機尺寸

        750mm×700mm×1350mm

        2

        水槽尺寸

        350mm×220mm×120mm

        3

        有效掃描范圍

        260mm×25mm×50mm

        4

        最大掃描速度

        300mm/s

        5

        圖像推薦分辨率

        14000um

        6

        定位精度

        X/Y≤±1μm,Z≤±10μm

        7

        重復定位精度

        X/Y≤±0.01mm,Z≤±0.02mm

        8

        厚度檢測范圍

        根據客戶工件的材料和厚度選配

        六、主要配置表

        序號

        名稱

        規格

        1

        掃描系統

        X、Y軸:伺服電機驅動;Z軸:步進電機驅動;自動推桿系統:步進電機驅動;

        2

        水槽

        350mm x220mmx120 mm

        3

        超聲發射、接收器

        帶寬1-65MHz

        4

        高速數據采集卡

        采樣頻率 500MHz

        5

        超聲探頭

        15MHz0.75in探頭一只

        6

        工控機

        i5處理器、內存4GB 、硬盤1T、Win7  32位操作系統。

        7

        顯示器

        21.5"液晶顯示器一個

        8

        檢測軟件

        水浸超聲快速檢測軟件V1.0

        四、參照標準:

        1、GB/T 18694-2002   探頭及其聲場的表征

        2、JB/T4008-1999           液浸式超聲波直射探傷方法

        3、JB/T 9214-1999   A 型脈沖反射式超聲波探傷系統工作性能測試方法

        4、YB/T 144-1998       超聲波探傷信號幅度誤差測量方法

        五、環境條件要求:

        序號

        名稱

        參數

        1

        溫度要求

        房間溫度 (溫控間) 

        2035°C

        溫度梯度(時間)

        1°C /h

        溫度梯度(時間)

        2°C /24h

        溫度梯度(空間)

        1°C /m

        2

        濕度要求

        空氣相對濕度

        35≤50RH

        3

        電源要求

        電壓

        220V±10%/50Hz,

        頻率

        50/60 Hz

        耗電量

        12KW

        接地要求

        接地電阻小于4歐姆

        4

        水源要求

        水質

        自來水、去離子水或者純凈水,并且需要定期更換

        水溫要求

        1530

        5

        周邊環境

        磁場要求

        禁止放在強磁場、電磁波和產生高頻設備的地方。

        環境要求

        少振動、少灰塵少,無腐蝕性氣體的地方。

        振浮要求

        振動:10Hz以下振動最大振幅0.7μmPP以下,10-50Hz振動的最大加速度1mmPP/S以下

        固定要求

        防止震動的損壞,四周一定要固定

        6

        選配要求

        需配有UPS電源,以保護設備運行安全

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